大容量・高効率パワーモジュールを新発売！
次世代移動体通信基地の最新要求仕様に対応した
世界標準フルブリックサイズの「PAF700F」 |
- 最新基地局の６つの要求仕様
”小型・大容量・高効率・高周囲温度・広可変電圧範囲・高耐電圧”に対応
|
|
|
デンセイ・ラムダは、W-CDMA、CDMA2000などの次世代移動体通信基地局の要求仕様に特化した、高効率・小型大容量の電源を開発し、来年１月から量産開始する。
|
| １、市場背景 |
| ＩＴ・通信業界の経済環境は依然厳しい状況が続いているが、次世代移動体通信基地局向け装置の開発は、世界各国で拍車がかかっている。近年の移動体通信基地局では、広いエリアをカバーするため、電波の送信出力が年々増加している。これにともない、大容量パワーモジュールの需要が増加し、日本をはじめ、北米・欧州・中国などの装置メーカーへの販売が見込まれている。
|
| ２、次世代基地局の要求仕様と新製品の特長 |
| 次世代移動体通信基地局の電源に対する最新要求仕様は次の様に非常に厳しくなってきた。 |
- 装置の高密度化による小型化。
- 広いエリアをカバーするための電源の大容量化。
- 省エネ、低発熱など環境に配慮した高効率化。
- 屋外の高温寒冷地設置に必要な動作温度の広範囲化。
- アンプ素子をより効率の良い電圧で使用するための可変電圧の広範囲化。
- 装置の１次回路−２次回路間の高耐電圧化。
|
|
| |
| デンセイ・ラムダは、これらの要求仕様を満足する出力７００Ｗのパワーモジュールを開発した。世界標準のフルブリックサイズに凝縮した『ＰＡＦ７００Ｆシリーズ』として完成し、このたび発売開始予定となった。７００Ｗタイプで、これら全ての仕様を満たした製品は世界初である。 |
 ＰＡＦ７００Ｆの特長
・フルブリックサイズ 116.8(W)×12.7(H)×61(D)mm で700Ｗ達成。業界トップクラス！
・電力変換効率は９１％を達成。（DC28V出力ﾀｲﾌﾟ） 業界トップクラス！
・動作周囲温度（ベースプレート温度）は−４０℃から＋100℃で使用可能。業界トップクラス！
・可変電圧範囲は−４０％から＋１５％をカバー。業界トップクラス！
・１次回路−２次回路間の耐電圧は１．５ｋＶDCをクリア。業界トップクラス！ |
|
| ３、販売戦略 |
| デンセイ・ラムダは従来から、パワーモジュールの開発に注力しており、日本の標準電源トップメーカーとしてラインアップを充実させ供給してきた。現在はさらに世界中のＩＴ・通信機器メーカーの需要に応えるため、インベンシスグループ全体を通して、商品のラインアップと全世界への拡販を展開している。
今回開発した『ＰＡＦ７００Ｆシリーズ』は日本をはじめ、北米・欧州・中国の通信機器メーカーをターゲットとして、販売を行なう。生産拠点はマレーシア（セナイ工場）で、国内外において同時発売し、売上規模は３年後２０億円を予定している。
さらに、中小規模エリアをカバーする、小型基地局用の製品ラインアップについても現在開発中であり、２００３年春の発売開始を予定している。
|
 ＰＡＦ７００Ｆ外観 |
 |
| ＰＡＦ７００Ｆ概略仕様 |
| 型名 |
PAF700F48-28 |
PAF700F48-12 |
| 入力電圧範囲 |
DC48V (DC36〜76V) |
| 定格出力容量 |
28V 25A 700W |
12V 58.5A 702W |
| 出力可変範囲 |
16.8〜32.2V |
7.2〜13.8V |
| 効率 |
91% |
90% |
| 耐電圧 |
入力−出力間 DC1500V １分間 |
| ベースプレート温度 |
-40〜+100℃ (85℃時 100%、100℃時86%） |
| 冷却方式 |
コンダクション・クーリング（伝導冷却） |
| サイズ（ＷｘＨｘＤ） |
116.8 x 12.7 x 61 mm |
| 標準価格 |
\34,000 |
|
|
|
